[서울 뉴시스 배요한 기자] SK하이닉스에 이어 삼성전자가 차세대 5세대 고대역폭메모리(HBM3E)를 공개하고 HBM 경쟁에 본격 뛰어들었다. 이 가운데 인공지능(AI) 칩 전문기업 엔비디아가 차세대 ‘블렉웰 B200’을 공개하면서 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 글로벌 메모리 반도체 3사의 수주 경쟁은 뜨거워질 전망이다. 이에 따라 투자자들도 HBM 관련 수혜주 찾기에 분주해졌다. 21일 증권업계에 따르면 전날 삼성전자는 지난달 업계 최초로 개발한 5세대 […]


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